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金相法主要借助于金相显微镜判断氧在铜中存在的形态和量的大小。将试样制备好后，在氢气气氛下退火，随炉升温至825-875℃，保温20min以上，采用水猝或随炉冷却方式使试样冷却至室温，在显微镜下观察因含氧而导致起泡或开裂的程度，与YS/T335-94《电真空器件用无氧铜含量金相法检验方法》所提供的标准图片比较，判断开裂的级别。
这一方法又称“裂纹法”。该方法的主要特点是操作简单，一次可以处理大批量试样，适合生产快速检验。
(1)焊接时难熔合，焊后易变形 这是由材料先天性质(高热导率、高热胀性和收缩率)所决定的。
(2)热裂倾向大 焊缝及近缝区都可能发生热裂，这是由于杂质和氧化亚铜(液态时易于生成)所构成的低熔共晶的影响，以及焊接收缩所导致的巨大拉应力。
(3)气孔倾向大 主要为氢气孔，其次是水蒸气和co2形成的反应性气孔。前者是由于氢在铜液中的溶解度在凝固时的大幅下降，后者是由于熔池氧化形成的氧化亚铜与氢或co发生的化学反应所致：无氧铜含氧低，气孔倾向小于纯铜。磷脱氧铜中的磷是脱氧元素，故气孔倾向更小。
(4)接头性能下降 纯铜和无氧铜焊接过程中不发生相变，易导致焊缝和热影响区的晶粒粗大；各种脆性低熔共晶聚集于晶界；可能存在的焊接缺陷以及有益合金元素的烧损；均导致接头力学性能的降低。此外，在焊接过程中由于杂质和其他合金元素的熔入，会不同程度地降低接头的导电性及导热性。而zn、mn、ni、al等元素的烧损，则使接头的耐腐蚀性下降。
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